最新公告:欢迎进入诺德认证官网,为您提供电子电器产品的检测和认证服务的第三方实验室
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    气候环境检测
    【检测概述】
    高压蒸煮试验采用高压高湿条件,主要考核塑料封装的半导体集成电路和空封器件等电子器件的综合影响,是用高加速的试验方式评价电子产品耐湿热和密封的能力,常用于产品开发、质量评估、失效验证。 高压蒸煮试验的技术指标包括:大气压力、相对湿度(饱和或非饱和) 、温度、试验时间。 常用于塑料封装的半导体器件、集成电路、密封继电器,密封器件等。
    【检测范围】
    【检测项目】

     诺德检测高压蒸煮试验参考标准:

     JESD22-A100C 湿热循环偏压寿命试验

    【分析项目】

    业务流程

    沟通确认

    样品评估

    合同签订

    (付首款)

    样品测试

    工厂审核

    (如需要)

    报告确认并付尾款

    出具正式报告及证书

    售后服务

    诺德优势

    • 截止2015年12月,已荣获国家CMA计量认证,国家中小型企业公共服务示范平台,高新技术企业等资质

    • 截止2015年12月,已拥有六大实验室,200余台大型仪器设备,百万级图谱数据库

    • 截止2015年12月,微谱拥有全职员工600余人,其中专业分析技术人员300余人

    • 截止2015年12月,已服务30000余家包含世界500强在内企业,如巴斯夫、汉高等